Matière première TPE spéciale pour boîtiers électroniques

Adhérence forte sans décollement, excellente conformité de surmoulage : grâce à un procédé de modification polaire, un substrat TPE à base de SEBS greffé à l'anhydride maléique est sélectionné, offrant une affinité chimique extrêmement élevée avec les substrats de boîtiers électroniques en PC, ABS, PC/ABS, etc. La résistance au pelage à température ambiante peut atteindre 5~10 N/cm, réalisant un effet de liaison solide « décollement du TPE sans perte d'adhésif ». Il résiste aux variations de température élevées et basses ainsi qu'aux chocs légers sans délaminage ni décollement, résolvant parfaitement les problèmes courants de l'industrie liés aux matériaux de surmoulage traditionnels (mauvaise adhérence, bords qui se soulèvent), et s'adapte aux besoins d'utilisation à long terme des boîtiers électroniques. De plus, le coefficient de dilatation thermique du substrat et du TPE est apparié, avec une diminution de la résistance d'adhérence réduite entre -40 et 120 °C, offrant une stabilité exceptionnelle et s'adaptant à différents environnements d'utilisation des appareils électroniques.​

•Respectueux de l'environnement et non toxique, conforme à l'industrie électronique : adhérant à une philosophie de R&D écologique, une formulation sans halogène, non toxique et à faible teneur en COV est utilisée, sans métaux lourds, phtalates, nonylphénols ni autres composants nocifs, sans odeur, sans exsudation, et 100 % recyclable, en phase avec les principes de développement durable de l'industrie électronique mondiale. Certifié par RoHS, REACH, FDA, UL et d'autres normes environnementales et industrielles de référence, il est conforme pour les scénarios haut de gamme tels que l'électronique grand public, l'électronique médicale et l'électronique industrielle, répondant aux besoins essentiels d'exportation et de vente conforme sur le marché intérieur, et constitue un support de matière première clé pour la production conforme des marques électroniques.​

•Alliant rigidité et souplesse, conciliant protection et toucher : fusionne parfaitement la haute résistance et la résistance aux chocs du substrat de boîtier électronique avec la souplesse, l'amortissement et les propriétés antidérapantes du TPE. La dureté Shore peut être ajustée de 35 à 90 A, offrant à la fois un support structurel solide pour le boîtier électronique et une sensation tactile fine et confortable, sans bavures ni aspérités, avec d'excellentes propriétés antidérapantes en surface, empêchant efficacement la chute des appareils électroniques. Il possède également de bonnes capacités d'amortissement, atténuant les dommages causés aux boîtiers électroniques par les chocs, améliorant ainsi la qualité globale et la durabilité des produits électroniques.​

•Résistant aux intempéries et à la corrosion, adapté à de multiples scénarios : possède une excellente résistance aux intempéries, au vieillissement et à la corrosion chimique, avec une résistance supérieure aux UV et à l'oxydation. Il peut être utilisé à long terme dans des environnements complexes intérieurs, extérieurs ou humides sans fragilisation, jaunissement ni fissuration ; il résiste au nettoyage avec les détergents et désinfectants courants de l'industrie électronique, n'est pas facilement attaqué, et s'adapte aux boîtiers électroniques de différents scénarios tels que l'électroménager, les appareils intelligents extérieurs et les instruments de mesure, prolongeant efficacement la durée de vie des produits électroniques.​

•Facile à usiner, réduction des coûts et amélioration de l'efficacité pour plus de tranquillité : excellente fluidité de la masse fondue, forte compatibilité avec les températures de traitement des substrats tels que le PC et l'ABS, peut être formé par divers procédés tels que le moulage par injection secondaire, le moulage par injection bicolore et le moulage par enrobage, sans prétraitement complexe, sans ajout supplémentaire d'agents tackifiants, le cycle de traitement est réduit de 40 % par rapport au caoutchouc traditionnel, sans accumulation de matière, sans bavures, réduisant les déchets. La matière première ne contient pas d'humidité et peut être directement mise en production, les carottes d'injection peuvent être recyclées et réutilisées, réduisant considérablement les coûts de production des fabricants, adaptée aux besoins de production à grande échelle de boîtiers électroniques.

•Apparence personnalisable, adaptée à divers designs : l'apparence peut être proposée en couleur naturelle, translucide, entièrement transparente, mate, etc., avec prise en charge de la personnalisation de n'importe quelle couleur à la demande, permettant d'obtenir divers effets d'apparence tels que brillant, satiné mat, givré, etc., capable de correspondre au style de conception global du boîtier électronique, tout en améliorant l'apparence du boîtier grâce à des bordures contrastées, un enrobage transparent, etc., répondant aux besoins de personnalisation et de simplicité des produits électroniques haut de gamme, mettant en valeur la texture de la marque.